Chiplet封装用有机基板的信号完整性设计

作     者：汤文学 孙莹 周立彦 TANG Wenxue;SUN Ying;ZHOU Liyan

作者机构：中科芯集成电路有限公司江苏无锡214072 无锡中微高科电子有限公司江苏无锡214035 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第2期

页      码：1-8页

摘      要：芯粒(Chiplet)技术带来了芯片规模、性能和成本的平衡,受到了业界和用户的高度关注。针对不同的Chiplet封装方案,对先进/标准封装方案中电气互连的参数与性能进行比较并解读。基于国内的有机基板工艺,从设计和仿真角度对Chiplet标准封装方案进行技术可行性研究。在合理的端接配置下,信号通道的性能可以达到UCIe的设计要求。结果表明,有机基板的低损耗、灵活布线等特性在一定程度上弥补了硅基板在互连密度和能效方面的短板。该研究为Chiplet通用协议的国产应用转化以及Chiplet封装设计提供了参考。

主 题 词：芯粒 有机基板 信号完整性 国产化应用 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0026

馆 藏 号：203126106...