液冷机箱散热性能数值研究

作     者：张晓彤 张营 姜睿智 青春 ZHANG Xiao-tong;ZHANG Ying;JIANG Rui-zhi

作者机构：沈阳兴华航空电器有限责任公司辽宁沈阳110144 

出 版 物：《机电元件》 (Electromechanical Components)

年 卷 期：2024年第44卷第1期

页      码：48-50,63页

摘      要：随着机载电子设备向高热流密度、集成化和模块化发展,对机箱的散热性能要求也越来越高。数值仿真分析能够较为真实的模拟系统的热情况,确定产品的温度分布,不仅有利于验证设计合理性并可根据计算分析结果进行优化改进。本文基于数值仿真分析方法,对机箱散热性能进行分析,同时研究了接触热阻,均温板、环境温度等因素对机箱散热效果的影响。

主 题 词：热仿真 液冷机箱 散热性能 均温板 

学科分类：08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1000-6133.2024.01.013

馆 藏 号：203126110...