PCB型Rogowski线圈的可靠性研究

作     者：张艳 李红斌 ZHANG Yan;LI Hong-bin

作者机构：华中科技大学电气与电子工程学院湖北武汉430074 

基　　金：科技部攻关项目(2004BA409B01-1) 

出 版 物：《高压电器》 (High Voltage Apparatus)

年 卷 期：2006年第42卷第6期

页      码：421-423,427页

摘      要：PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。

主 题 词：Rogowski线圈 印刷电路扳 镀通孔 可靠性预测 失效率 

学科分类：080903[080903] 080801[080801] 0808[工学-自动化类] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-1609.2006.06.007

馆 藏 号：203126336...