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程序升温分析谱图新模型

程序升温分析谱图新模型

作     者:金浩 刘杰 朱慧红 孙素华 杨光 王刚 伊晓东 方维平 JIN Hao;LIU Jie;ZHU Hui-hong;SUN Su-hua;YANG Guang;WANG Gang;YI Xiao-dong;FANG Wei-ping

作者机构:中国石化抚顺石油化工研究院辽宁抚顺113001 固体表面物理化学国家重点实验室醇醚酯化工清洁生产国家工程实验室厦门大学化学化工学院福建厦门361005 

出 版 物:《当代化工》 (Contemporary Chemical Industry)

年 卷 期:2012年第41卷第2期

页      码:177-180页

摘      要:以表面作用包括表面吸/脱附以及表面反应本征速率方程为基础,提出新的程序升温分析技术(TPAT)的数学模型。与经典的理论模型相比,这种新的TPAT理论模型更接近实际的程序升温分析实验过程。设计和进行特定催化剂的TPD、TPR及TPO实验,得到相应的程序升温谱图,采用新的TPAT理论模型模拟上述谱图,计算出相应的表面作用活化能等重要热力学参数。结果表明,新的理论模型具有良好的模拟性能,平均相对误差(ARD)小于1%。

主 题 词:程序升温分析技术 TPD TPR TPO 活化能 模型 

学科分类:081704[081704] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 081701[081701] 

D O I:10.3969/j.issn.1671-0460.2012.02.021

馆 藏 号:203126517...

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