面向移动市场的DSP平台

作     者：MosheShahar Bat-ShevaOvadia 锄禾 

作者机构：Ceva公司 不详 

出 版 物：《电子设计应用》 (Electronic Design & Application World)

年 卷 期：2004年第4期

页      码：14-15,41页

摘      要：功率和速度的结合将一如既往地推动半导体工业制造更快、更精巧的器件.

主 题 词：CPU 微处理器 DSP平台 多媒体 数据处理部件 

学科分类：08[工学] 081201[081201] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203126535...