基于3D封装的低感双向开关SiC功率模块研究

作     者：王思媛 梁钰茜 孙鹏 邹铭锐 龚佳坤 曾正 WANG Siyuan;LIANG Yuxi;SUN Peng;ZOU Mingrui;GONG Jiakun;ZENG Zheng

作者机构：重庆大学辛辛那提大学联合学院重庆400044 重庆大学电气工程学院重庆400044 中国电源学会 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(52177169) 

出 版 物：《电源学报》 (Journal of Power Supply)

年 卷 期：2024年第22卷第3期

页      码：87-92页

摘      要：双向开关在固态断路器、光伏逆变器等领域具有不可替代的作用,而低损耗、高开关频率的双向开关SiC功率模块得到了越来越多的关注。然而,现有双向开关SiC功率模块仍然沿用传统Si功率模块的封装方法,难以适应SiC器件的高速开关优势。针对双向开关SiC功率模块的低感封装需求,提出一种芯片堆叠的3D封装集成方法。给出了3D封装的电路拓扑和几何结构,分析3D封装的换流回路和寄生电感规律,设计3D封装的技术工艺,并研制了双向开关SiC功率模块样机。采用双脉冲测试的实验结果验证了所提3D封装双向开关SiC功率模块的可行性和有效性。

主 题 词：双向开关 SiC功率模块 低寄生电感 3D封装 

学科分类：080801[080801] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 

D　O　I：10.13234/j.issn.2095-2805.2024.3.87

馆 藏 号：203126661...