单晶硅片循环包装设计与可靠性分析

作     者：李志强 王杰 赵怡怡 王哲 刘迪 LI Zhiqiang;WANG Jie;ZHAO Yiyi;WANG Zhe;LIU Di

作者机构：陕西科技大学轻工科学与工程学院西安710021 陕西科技大学轻化工程国家级实验教学示范中心西安710021 

基　　金：教育部“蓝火计划”(惠州)产学研联合创新资金项目(CXZJHZ201806) 

出 版 物：《包装工程》 (Packaging Engineering)

年 卷 期：2024年第45卷第5期

页      码：286-291页

摘      要：目的以某公司M10型单晶硅片为研究对象,基于缓冲包装六步法及4R1D原则设计安全经济的单晶硅片循环包装方案。方法使用Creo软件建立3D模型,利用ANSYSLS-DYNA进行堆码跌落仿真,结合跌落试验结果验证包装的可靠性。结果动态跌落仿真在角跌落工况下,跌落角产生最大应力为34.42 MPa,小于包装箱许用应力40 MPa;产品最大响应加速度为38.71g,发生在棱跌落工况,小于产品脆值50g。试验与仿真平均误差为8.30%,在450 mm跌落高度下。使用此循环包装方案,产品整体破损率降低了8.02%。结论此循环包装的安全性、便利性和经济性优于现有一次性包装的。

主 题 词：单晶硅片 循环包装 跌落仿真 可靠性分析 

学科分类：1305[艺术学-设计学类] 13[艺术学] 

D　O　I：10.19554/j.cnki.1001-3563.2024.05.034

馆 藏 号：203126917...