基于ANSYS的烧结多孔砖热模拟研究

作     者：马保国 黄祥 穆松 王迎斌 魏定邦 MA Bao-guo;HUANG Xiang;MU Song;WANG Ying-bing;WEI Ding-bang

作者机构：武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室湖北武汉430070 

基　　金：国家十一五科技支撑项目(2006BAF02A29) 

出 版 物：《砖瓦》 (Brick-tile)

年 卷 期：2009年第12期

页      码：14-16页

摘      要：研究以德国Poroton产品为参比对象,自行优化设计三种孔型结构的多孔砖模型,并且利用通用有限元分析软件ANSYS对它们进行了稳态热模拟分析。结果表明:三种模型砖的孔洞率均大于35%。采用缩小孔间距、增加烧结多孔砖厚度和复合墙体的方法均可以显著降低传热系数,提高保温隔热效果,达到节能65%的建筑设计标准。

主 题 词：烧结多孔砖 传热系数 ANSYS 非线性有限元 

学科分类：08[工学] 081304[081304] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0813[工学-化工与制药类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-6945.2009.12.003

馆 藏 号：203126926...