Zarlink推出新的H．110TDM交换芯片

出 版 物：《集成电路应用》 (Application of IC)

年 卷 期：2005年第22卷第4期

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摘      要：2005年3月16日，卓联半导体公司推出一款集成Siratum 4E DDLL(数字锁相环)的ZL^TM 50031TDM(时分复用)数字交换芯片，拓展了其业内领先的H110数字交换芯片系列。新款芯片的卓越性能超过所有竞争器件，符合所有关键H.110数据接口和时钟要求，简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。

主 题 词：卓联半导体公司 数字交换芯片 H.110数据接口 时钟 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203126976...