基于粘聚区模型的含填充区复合材料接头失效数值模拟

作     者：崔浩 李玉龙 刘元镛 郭嘉平 许秋莲 CUI Hao;LI Yulong;LIU Yuanyong;GUO Jiaping;XU Qiulian

作者机构：西北工业大学航空学院西安710072 成都飞机设计研究所成都610041 

基　　金：国家自然科学基金(10932008) 

出 版 物：《复合材料学报》 (Acta Materiae Compositae Sinica)

年 卷 期：2010年第27卷第2期

页      码：161-168页

摘      要：建立了Ⅰ型与Ⅱ型失效模式耦合的粘聚单元本构模型,并通过模拟双悬臂梁实验进行了验证。将粘聚单元插入填充区任何2个实体单元之间,预测填充区的随机裂纹,模拟了接头在拉伸载荷下的失效。计算了复合材料基体、界面胶膜、填充物3者不同强度、填充区半径、填充物刚度等多种情况下接头的拉伸失效。计算结果表明:复合材料基体、界面胶膜、填充物3者的强度显著影响接头的承载能力与失效模式;随着填充区半径增大,结构承载能力也随之提高。试验结果验证了模拟结果。

主 题 词：层合板 分层 粘聚区模型 混合模式 随机裂纹 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.13801/j.cnki.fhclxb.2010.02.022

馆 藏 号：203127154...