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用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白

用陶瓷厚膜埋入无源元件进行设计:填补两大空白

作     者:欧家忠 

作者机构:江南计算技术研究所214083 

出 版 物:《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期:2004年第12卷第8期

页      码:35-40页

摘      要:埋入无源元件(即被精确制入PCB基板的电阻器和电容器)将是PCB工业下一项关键性技术。但是,PCB制造厂商和设计人员首先必须填补设计与元件制造之间的空白,必须填补设计与可用CAD工具之间的空白。

主 题 词:无源元件 厚膜 PCB基板 电阻器 制造厂商 电容器 设计人员 工业 陶瓷 工具 

学科分类:080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.3969/j.issn.1009-0096.2004.08.009

馆 藏 号:203127220...

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