±800kV换流变阀侧套管温度场仿真与大电流温升试验分析

作     者：谢更生 史石峰 王琪林 王青于 刘鹏 彭宗仁 XIE Gengsheng;SHI Shifeng;WANG Qiin;WANG Qingyu;LIU Peng;PENG Zongren

作者机构：西安交通大学电气工程学院电工材料电气绝缘全国重点实验室西安710049 

基　　金：国家电网公司科技项目(SGLNDK00KJJS1900250) 

出 版 物：《高电压技术》 (High Voltage Engineering)

年 卷 期：2024年第50卷第3期

页      码：994-1002页

摘      要：随着我国高压直流输电工程的发展,输送功率不断提升,胶浸纸(resin impregnated paper,RIP)套管的发热问题越发突出。面对±800k V特高压直流输电工程进一步提升输送容量的挑战,为避免RIP套管发热严重、温度过高带来的安全问题,提出了一种RIP换流变阀侧套管的设计方案,并通过仿真模拟与温升试验进行验证。首先,在套管设计方案中,通过引入衬管结构、增加导体直径等手段来降低热点温度;然后,提出了一种针对RIP套管温度场的改进计算方法,对套管热设计进行了仿真校核;最后,对基于该设计方案制造的套管进行了温升试验考核。仿真与温升试验结果表明:该文提出的RIP换流变阀侧套管可以满足工程要求,其载流量(等效工频电流)可达6736 A。

主 题 词：胶浸纸套管 换流变阀侧套管 直流输电工程 计算流体力学 温升试验 

学科分类：080801[080801] 080802[080802] 0808[工学-自动化类] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.13336/j.1003-6520.hve.20221285

馆 藏 号：203127297...