微流控芯片流体动压抛光工艺研究

作     者：付振峰 王振忠 王彪 FU Zhenfeng;WANG Zhenzhong;WANG Biao

作者机构：厦门大学航空航天学院厦门361005 

出 版 物：《中国机械工程》 (China Mechanical Engineering)

年 卷 期：2024年第35卷第3期

页      码：534-540页

摘      要：基于流体动压润滑理论设计了微结构抛光球,理论分析得出微结构在抛光球转动过程中会产生更大的流体动压力;利用Fluent分析了微结构类型、微结构尺寸对抛光产生的动压力的影响,通过MATLAB拟合Fluent的数据得到其产生的抛光力。得到微结构的较优参数后进行微流控芯片的区域抛光,微流控芯片平面区域表面粗糙度从1.330 nm降至0.658 nm,流道表面粗糙度从0.737 nm降至0.379 nm。由此可进一步探索流体动压抛光技术在微流控芯片确定性抛光中的应用。

主 题 词：动压润滑理论 Fluent求解 超精密抛光 微流控芯片 

学科分类：080503[080503] 08[工学] 0805[工学-能源动力学] 0802[工学-机械学] 080201[080201] 

核心收录：

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-132X.2024.03.015

馆 藏 号：203127302...