ISSCC 2023国内论文技术热点分析

作     者：李琼 曾气亮 张荣芳 张莹 LI Qiong;ZENG Qiliang;ZHANG Rongfang;ZHANG Ying

作者机构：北京市科学技术研究院信息与人工智能技术研究所北京100089 

出 版 物：《微纳电子与智能制造》 (Micro/nano Electronics and Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2023年第5卷第1期

页      码：1-26页

摘      要：5G、物联网、人工智能等新技术和应用模式的出现,对集成电路提出了更高的性能要求,集成电路产业已成为各国争相发展的战略重点产业。ISSCC作为集成电路设计领域最高级别会议,集结了国际最尖端固态电路技术。本文首先简单回顾近5年ISSCC中国内地和港澳地区学者论文的录用情况,随后聚焦ISSCC 2023,对中国内地和港澳地区学者论文的作者、机构、基金项目、合作情况和研究方向进行了详细的统计分析,并对上述论文主要内容进行翻译整理,旨在帮助国内集成电路领域的科研人员快速了解ISSCC 2023的最新成果和前沿研究,对国内集成电路领域的合作模式和关键发展趋势提供有益洞察,推动集成电路领域的创新和发展。

主 题 词：ISSCC 集成电路 技术趋势 文献计量 

学科分类：080903[080903] 1205[管理学-图书情报与档案管理类] 12[管理学] 120501[120501] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 120502[120502] 

D　O　I：10.19816/j.cnki.10-1594/tn.2023.01.001

馆 藏 号：203127322...