影响智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素分析

作     者：杨利华 YANG Li-hua

作者机构：北京中电华大电子设计有限责任公司射频识别芯片检测技术北京市重点实验室 

出 版 物：《中国集成电路》 (China lntegrated Circuit)

年 卷 期：2024年第33卷第4期

页      码：86-88页

摘      要：智能卡芯片的贯穿性裂纹失效模式,可能由单一因素引起,也可能是多种因素共同作用的结果,本文专门就造成智能卡贯穿性裂纹失效的多种因素进行分析。

主 题 词：多种因素 贯穿性裂纹 智能卡 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1681-5289.2024.04.017

馆 藏 号：203127410...