可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计

作     者：马静 闫杰 李金健 张磊 刘伟 MA Jing;YAN Jie;LI Jing-jian;ZHANG Lei;LIU Wei

作者机构：中国电子科技集团公司第十一研究所北京100015 

出 版 物：《激光与红外》 (Laser & Infrared)

年 卷 期：2024年第54卷第3期

页      码：411-415页

摘      要：随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。

主 题 词：拼接结构 电学设计 PCB设计 线列型红外探测器 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 09[农学] 083002[083002] 0830[工学-生物工程类] 080401[080401] 0804[工学-材料学] 0903[农学-动物生产类] 0816[工学-纺织类] 081602[081602] 0803[工学-仪器类] 081102[081102] 0811[工学-水利类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1001-5078.2024.03.012

馆 藏 号：203127437...