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小型化宽温高精度温补晶振的设计与实现

小型化宽温高精度温补晶振的设计与实现

作     者:闫建成 蒋松涛 吴海钧 李陈 YAN Jian-cheng;JIANG Song-tao;WU Hai-jun;LI Chen

作者机构:成都天奥电子股份有限公司成都610015 

基  金:成都天奥电子股份有限公司技术创新基金(PZT200601) 

出 版 物:《时间频率学报》 (Journal of Time and Frequency)

年 卷 期:2024年第47卷第1期

页      码:18-25页

摘      要:介绍了一种小型化宽温高精度温补晶振的设计方案及其补偿的实现。该设计的核心是采用专用温补芯片和分立结构实现产品的小型化和低功耗,并避免环境温度对补偿精度的干扰,保证温补晶振宽温高精度的实现。通过这种补偿方法研制的10 MHz温补晶振,在-55℃~+85℃范围内频率温度稳定度优于±0.28×10^(-6),相位噪声优于-150dBc/Hz@1kHz。测试结果表明,该温补晶振具有体积小,工作温度范围宽,功耗低和相位噪声特性良好等特点。同时该产品可靠性高,适合批量化生产,可广泛用于军民测控通讯类设备中。

主 题 词:温补晶振 小体积 低相位噪声 

学科分类:080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D O I:10.13875/j.issn.1674-0637.2024-01-0018-08

馆 藏 号:203127465...

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