低温度敏感度谐振式压力传感器设计与仿真

作     者：李光贤 黄晶 袁宇鹏 杨靖 李春洋 张祖伟 龙帅 LI Guangxian;HUANG Jing;YUAN Yupeng;YANG Jing;LI Chunyang;ZHANG Zuwei;LONG Shuai

作者机构：中电科芯片技术(集团)有限公司重庆401332 国知创芯(重庆)科技有限公司重庆401332 中国电子科技集团公司第二十六研究所重庆400060 

基　　金：国家重点研发计划项目“飞机PHM系统用传感器生产及批量测试平台”(2022YFB3206504) 

出 版 物：《压电与声光》 (Piezoelectrics & Acoustooptics)

年 卷 期：2024年第46卷第2期

页      码：202-206页

摘      要：为降低材料杨氏模量温度漂移和热应力对谐振式压力传感器温度漂移的影响,该文设计了一种基于Si-SiO 2复合H形谐振梁和双谐振器结构的低温度敏感度谐振压力传感器。通过有限元仿真软件COMSOL对传感器进行仿真验证。结果表明,在0~350 kPa内传感器灵敏度可达21.146 Hz/kPa,-50~125℃内零点温度漂移低至0.2 Hz/℃。与全硅结构相比,灵敏度温度漂移由339×10^(-6)/℃降低至14.1×10^(-6)/℃,可适应工作温度范围较高的环境。

主 题 词：谐振式压力传感器 温度漂移 温度灵敏度漂移 温度补偿 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 080202[080202] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.11977/j.issn.1004-2474.2024.02.012

馆 藏 号：203127470...