DBC陶瓷基板表面贴装工艺技术研究

作     者：王珂 朱景春 周鹏伟 刘涛 刘聪 WANG Ke;ZHU Jing-chun;ZHOU Peng-wei;LIU Tao;LIU Cong

作者机构：上海空间电源研究所上海200245 

出 版 物：《环境技术》 (Environmental Technology)

年 卷 期：2024年第42卷第3期

页      码：173-178页

摘      要：高效散热对宇航控制单机的热设计尤为重要,本文选用氧化铝DBC替代FR4印制板,研究基于热风回流焊的陶瓷基板焊接方法,通过对陶瓷基板焊盘和锡膏印刷钢网进行合理优化设计,增加排气通道,有效降低了焊接整体空洞率;探讨了底板厚度对焊接后平面的影响;最后通过环境试验考核对焊接可靠性进行了验证,为空间用电子单机的陶瓷组件焊接方法提供参考。

主 题 词：陶瓷基板组件 热风回流焊 氧化铝DBC 散热 

学科分类：080701[080701] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-7204.2024.03.035

馆 藏 号：203127472...