解理设备的设计与分析

作     者：王鹏举 张靖 毛善高 王洪卫 杨兴平 郭鹏 WANG Pengju;ZHANG Jing;MAO Shangao;WANG Hongwei;YANG Xingping;GUO Peng

作者机构：上海微高精密机械工程有限公司上海201201 

出 版 物：《电子工业专用设备》 (Equipment for Electronic Products Manufacturing)

年 卷 期：2024年第53卷第2期

页      码：58-62页

摘      要：具有解理面的晶圆解理时容易产生晶圆端面损伤,为了降低晶圆解理加工时的损伤,设计一套通过利用晶圆材料特性对晶圆进行解理加工的设备,降低了具有解理面材料晶圆解理加工时的端面损伤,实验结果表明通过该设备对具有解理面的晶圆解理加工可以获得无损伤、光滑的解理面。

主 题 词：解理面 材料特性 晶圆 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1004-4507.2024.02.011

馆 藏 号：203127475...