三维集成堆叠结构的晶圆级翘曲仿真及应用

作     者：谭琳 王谦 郑凯 周亦康 蔡坚 TAN Lin;WANG Qian;ZHENG Kai;ZHOU Yikang;CAI Jian

作者机构：清华大学集成电路学院北京100084 清华大学北京信息科学与技术国家研究中心北京100084 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司北京100176 

出 版 物：《电子与封装》 (Electronics & Packaging)

年 卷 期：2024年第24卷第4期

页      码：1-7页

摘      要：随着先进电子封装产品对低成本和高性能的需求不断提高,三维集成技术以其传输速度快、功耗低、封装尺寸小、系统集成度高等优势,逐渐成为一个主流研发方向。三维集成封装通常采用晶圆级制造技术,由于半导体制造工艺及三维结构设计的复杂性,加之晶圆尺寸增大、厚度减小等发展趋势,使得有效控制晶圆翘曲以保证产品良率和可靠性面临着更大挑战。针对12英寸晶圆的典型三维集成结构,采用有限元仿真分析方法,研究多层薄膜堆叠产生的晶圆翘曲。对临时键合、晶圆减薄、晶圆键合及解键合等不同晶圆制造工艺中的翘曲变化进行了模拟计算,并选取关键工艺及设计参数进行评估与优化。通过对比实际产品的测量结果验证了仿真模型的合理性,运用仿真方法为产品设计提供了参数选择的指导依据。

主 题 词：电子封装 三维集成 晶圆级翘曲 堆叠结构 有限元仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

D　O　I：10.16257/j.cnki.1681-1070.2024.0015

馆 藏 号：203127510...