依托多环境耦合试验装置提升电子产品优化设计研究

作     者：梁治国 闫松涛 金莹 

作者机构：北京科技大学国家材料服役安全科学中心北京100083 

出 版 物：《智能制造》 (Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2024年第2期

页      码：119-123页

摘      要：电子产品越来越广泛应用于社会生产生活各个领域。高可靠性、高稳定性成为实现电子装备能否快速发展的重中之重。随着应用场景的不断扩展延伸,应用环境越来越趋向于多因素耦合复杂化特征,电子产品和装备的功能和使用寿命受其应用环境的影响显著增强。为了改善电子装备的性能及使用寿命,提高其环境适应性是关键。本文通过对国家重大科技基础设施“重大工程材料服役安全研究评价设施”中具有国际领先水平的多环境因素耦合模拟大型科学试验装置的功能和试验案例进行分析,分析了其在提升机电产品设计优化水平和效率的作用,为相关产品开发研制提供了示范与借鉴。

主 题 词：大科学设施 电子产品 设计优化 环境适应性 

学科分类：12[管理学] 1201[管理学-管理科学与工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-8186.2024.02.022

馆 藏 号：203127536...