基于质量4.0的印制电路板智能缺陷检测研究

作     者：刘虎沉 李珂 王鹤鸣 施华 LIU Huchen;LI Ke;WANG Heming;SHI Hua

作者机构：同济大学经济与管理学院上海200092 上海电机学院材料学院上海201306 

基　　金：中央高校基本科研业务费(22120230184)资助课题 

出 版 物：《系统工程与电子技术》 (Systems Engineering and Electronics)

年 卷 期：2024年第46卷第5期

页      码：1682-1690页

摘      要：新一代信息技术的高速发展为制造业的转型与发展提供了机遇,同时也推动了制造质量管理方式的重大变革。本文结合制造业发展实际情况,概述了质量4.0的基本理论及关键技术,并进一步探讨了质量4.0的实施与落地应用。具体而言,将印制电路板(printed circuit board,PCB)缺陷检测作为研究案例,设计了基于质量4.0的PCB智能缺陷检测方案,并提出了缺陷检测的5个关键评价标准;提出的检测方案可有效帮助PCB制造企业过滤缺陷假点、控制产品良率、获取缺陷解决建议,并为员工掌握专业检测技能提供学习和培训平台。本文旨在研究质量4.0环境下的智能缺陷检测及其PCB中的应用,以推动制造业质量管理数字化和智能化转型。

主 题 词：质量4.0 质量管理 印制电路板制造 缺陷检测 智能制造 

学科分类：12[管理学] 02[经济学] 0202[经济学-财政学类] 1202[管理学-工商管理类] 1201[管理学-管理科学与工程类] 020205[020205] 

核心收录：

D　O　I：10.12305/j.issn.1001-506X.2024.05.21

馆 藏 号：203127558...