基于热仿真的某机载电子设备结构优化

作     者：彭兰清 张夏一 何季 陈希翔 

作者机构：航空工业成都飞机工业(集团)有限责任公司四川成都610000 

出 版 物：《新潮电子》 

年 卷 期：2024年第4期

页      码：73-75页

摘      要：随着对电子设备小型化、低重量、高功能集成度要求越来越高,针对航空某电子设备,采用堆叠式机箱结构,通过仿真软件Ansys Icepak对其进行热设计分析,得出关键元器件温升较高,存在热失效风险。通过优化传热路径,有效降低了机箱内器件的温升。结构优化后,在60℃的环境温度下,机箱内元器件壳温最高到72.72℃,相比优化前降低37.25℃,整机最大温升约为12.72℃。

主 题 词：电子设备 热设计 结构优化 

学科分类：08[工学] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203127758...