工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践

作     者：晁阳 Chao Yang

作者机构：中国电子工程设计院股份有限公司 

出 版 物：《建筑技艺（中英文）》 (Architecture Technique)

年 卷 期：2024年第30卷第2期

页      码：36-41页

摘      要：简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、建筑消防设计特征及空间管理概念。

主 题 词：工业建筑 高科技厂房 芯片 洁净室 微振动控制 

学科分类：081302[081302] 08[工学] 0813[工学-化工与制药类] 

D　O　I：10.19953/j.at.2024.02.002

馆 藏 号：203127775...