混装电路板通孔元器件焊接方法研究

作     者：王方园 

作者机构：中国航空综合技术研究所北京101407 

出 版 物：《今日制造与升级》 (Manufacture & Upgrading Today)

年 卷 期：2024年第3期

页      码：58-59,156页

摘      要：文章针对电路板通孔元器件焊料疲劳特性不良、焊膏存储期较短,影响元器件焊接质量的问题,设计了混装电路板通孔元器件焊接方法。选择电路板通孔元器件无铅焊料,利用无铅焊料的环保性、可靠性、兼容性,强化焊料的疲劳特性,从而确保元器件的焊接质量。涂覆混装电路板通孔元器件焊膏,考虑电路板通孔元器件材料、厚度、外形尺寸等因素,在通孔位置激光切割电镀抛光,达到最好的焊膏释放效果。贴放电路板通孔元器件预成型焊片,在电路板通孔元器件的焊盘上贴放焊片,并涂抹助焊剂,避免焊片掉落的问题,采用回流焊接,实现混装电路板通孔元器件焊接。通过实例分析,验证了该方法的焊接质量较好,能够应用于实际生产中。

主 题 词：混装电路板 通孔元器件 焊接方法 无铅焊料 

学科分类：08[工学] 0824[工学-林业工程类] 082401[082401] 

馆 藏 号：203127789...