基于半导体晶圆冷却工艺的冷却盘体设计及制备

作     者：鲍伟江 BAO Weijiang

作者机构：上海睿昇半导体科技有限公司上海200000 

出 版 物：《现代制造技术与装备》 (Modern Manufacturing Technology and Equipment)

年 卷 期：2024年第60卷第4期

页      码：48-50页

摘      要：晶圆是一种制作硅半导体积体电路所用的硅晶片,是制作半导体芯片的基本材料,在半导体集成电路等芯片(Integrated Circuit Chip,IC)产业具有重要地位,因此对晶圆制作工艺要求极高。以晶圆冷却工艺为出发点,设计并制备一种冷却盘体。首先,通过分析选择不锈钢+表面镀镍层铜作为冷却盘体的制作材料。其次,设计分析冷却盘体的结构、厚度及制作工艺,并得出设计创新点。最后,实际使用效果显示,该冷却盘体的散热速率可达2.68℃·s^(-1),且在实施冷却降温过程中没有发生变形及铜离子泄漏问题,也未出现漏水、漏气问题。

主 题 词：半导体 晶圆 冷却盘体 散热速率 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1673-5587.2024.04.018

馆 藏 号：203127955...