CCGA器件的制备与高精度组装技术

作     者：李留辉 王亮 杨春燕 陈轶龙 陈鹏 LI Liu-hui;WANG Liang;YANG Chun-yan;CHEN Yi-long;CHEN Peng

作者机构：西安微电子技术研究所陕西西安710129 

出 版 物：《计算机工程与科学》 (Computer Engineering & Science)

年 卷 期：2024年第46卷第5期

页      码：794-800页

摘      要：CCGA封装器件具有良好的抗热膨胀失配等性能,在很多高可靠领域有广泛应用。针对CCGA封装器件的制备和高精度组装问题,开展了陶瓷管壳制备、高精度植柱工装设计、焊膏涂覆和器件植柱等研究。采用高温共烧陶瓷技术制备了2种带有菊花链的CCGA陶瓷管壳,可用于复杂链路的灵活设计。设计并加工了厚度为1.6 mm、开孔直径为0.54 mm的高精度植柱工装。对比丝网印刷和焊膏喷印方法,使用焊膏喷印法优化参数,提高了焊膏的体积精度,相对偏差小于10%。制备了高精度植柱样件,焊柱倾斜度小于1°,共面度小于0.1 mm,位置度优于±0.02 mm。该方法可有效提高CCGA器件的植柱精度和焊柱对称性,且有助于保证后续板级焊接的精度与可靠性。

主 题 词：陶瓷柱栅阵列(CCGA) 植柱 焊膏喷印 焊接 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1007-130X.2024.05.004

馆 藏 号：203127959...