Ka频段卫通收发共口径多波束相控阵封装天线设计

作     者：蓝海 王子宁 LAN Hai;WANG Zining

作者机构：中国西南电子技术研究所成都610036 中国人民解放军93129部队北京100076 

出 版 物：《电讯技术》 (Telecommunication Engineering)

年 卷 期：2024年第64卷第8期

页      码：1322-1327页

摘      要：为满足卫星通信中双频共口径、高集成、多波束等要求,提出了一种基于封装天线(Antenna in Package, AIP)架构的Ka频段收发共口径多波束相控阵天线。天线以双频堆叠微带单元的形式实现了收发共口径,并通过天线集成滤波器保证了收发通道的隔离度优于44 dB。在±60°范围内,64元接收阵增益优于17.4 dB,128元发射阵增益优于20.2 dB,具有良好的波束扫描性能。为获得收发多波束一片式集成,在收发(Transmitter/Receiver, T/R)组件中使用晶圆级三维系统集成封装(Three Dimensions System in Package, 3D-SIP)并结合微凸点的制备技术,保证了系统级芯片(System-on-Chip, SOC)的高密度二次集成。高低频混压技术同样被应用于阵面、收发网络、控制供电链路的多层板集成。所提多波束的相控阵天线新架构具有高密度集成TR组件、多波束一体化、高效散热等特点,在卫星通信和数据链等方面具有广阔的应用前景。

主 题 词：Ka波段卫星通信 多波束相控阵天线 封装天线 收发共口径 SOC芯片 3D-SIP封装 

学科分类：080904[080904] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.20079/j.issn.1001-893x.240115003

馆 藏 号：203127981...