5G基站AAU模块的高速PCB技术研究

作     者：周文涛 蒲金灵 邱家乐 郭兴波 孙保玉 Zhou Wentao;Pu Jinling;Qiu Jiale;Guo Xingbo;Sun Baoyu

作者机构：深圳崇达多层线路板有限公司深圳518000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第S1期

页      码：87-92页

摘      要：5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速PCB新产品。该产品满足当下5G基站中对PCB高密度、高精度、高集成、高散热性能的要求。同时该产品完善了高频高速基材制作过程中的关键技术,并形成了产业化模式,提升了线路板行业技术能力和产品结构。

主 题 词：5G AAU模块 电路板 高速 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

馆 藏 号：203128021...