硅基三维异构集成射频微系统的多物理场耦合仿真与设计

作     者：张睿 朱旻琦 杨兵 冯政森 王辂 张先荣 陆宇 蔡源 邱钊 Zhang Rui;Zhu Minqi;Yang Bing;Feng Zhengsen;Wang Lu;Zhang Xianrong;Lu Yu;Cai Yuan;Qiu Zhao

作者机构：中国电子科技集团公司第十研究所四川成都610036 中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214000 

基　　金：国家自然科学基金(62301518) 中国博士后科学基金面上项目(2022M722962) 

出 版 物：《电子技术应用》 (Application of Electronic Technique)

年 卷 期：2024年第50卷第5期

页      码：1-6页

摘      要：利用硅基三维异构集成工艺设计一款射频微系统,以满足设备对射频模组高性能、小型化的需求。为了在设计初期充分评估该微系统的潜在可靠性风险,根据工艺特征以及产品在多物理场中的耦合现象,建立一种面向硅基三维异构集成工艺射频微系统的多物理场一体化仿真流程,逐一分析所涉及的电-热耦合和热-力耦合过程,预判产品在工作条件下的热学和力学特性,为设计环节提供针对性的指导,预先规避可靠性风险,从而有效提高一次性设计成功率。

主 题 词：硅基三维异构集成射频微系统 多物理场耦合仿真 电-热耦合 热-力耦合 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.16157/j.issn.0258-7998.234510

馆 藏 号：203128062...