新型大功率IGBT用有机硅凝胶的性能

作     者：宋佳宇 杨春燕 冯春苗 袁海 吕少飞 蔡颖超 SONG Jiayu;YANG Chunyan;FENG Chunmiao;YUAN Hai;LYU Shaofei;CAI Yingchao

作者机构：西安微电子技术研究所西安710000 

出 版 物：《电子工艺技术》 (Electronics Process Technology)

年 卷 期：2024年第45卷第3期

页      码：31-34页

摘      要：有机硅凝胶凭借其优异的耐热性能和机械性能,广泛应用于IGBT器件的封装。详细介绍了有机硅凝胶的基本性能,采用Arrhenius方程计算出硅凝胶的表观活化能为23.16kJ/mol,具有较好的反应活性,通过热重曲线分析硅凝胶在200℃内基本没有分解,具有良好的耐热性能。应用到大功率IGBT模块中,通过复杂的力学和电性能应用性测试后,IGBT模块仍有较好的稳定性。最后对灌封后的IGBT模块进行力学和热学仿真,热仿真的结壳热阻为0.1044℃/W,机械冲击仿真最大值为349.86MPa,随机振动仿真最大值为6.2002MPa。该研究也将为硅凝胶在大功率IGBT功率器件的封装设计中提供重要的实用信息。

主 题 词：有机硅凝胶 大功率IGBT 热力学仿真 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.14176/j.issn.1001-3474.2024.03.008

馆 藏 号：203128082...