基于三维异构集成技术的X波段4通道收发模组

作     者：李晓林 高艳红 赵宇 许春良 LI Xiaolin;GAO Yanhong;ZHAO Yu;XU Chunliang

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄市050051 

出 版 物：《太赫兹科学与电子信息学报》 (Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology)

年 卷 期：2024年第22卷第5期

页      码：575-579页

摘      要：基于硅基微电子机械系统(MEMS)三维异构集成工艺,设计了一款适用于相控阵天线系统的三维堆叠4通道T/R模组。模组由3层功能芯片堆叠而成,3层功能芯片之间采用贯穿硅通孔(TSV)和球栅阵列实现电气互连;模组集成了6位数控移相、6位数控衰减、串转并、负压偏置和电源调制等功能,最终尺寸为12 mm×12 mm×3.8 mm。测试结果表明,在X波段内,模组的饱和发射输出功率为30 dBm,单通道发射增益可达27 dB,接收通道增益为23 dB,噪声系数小于1.65 dB。该模组性能优异,集成度高,适合批量生产。

主 题 词：微系统 T/R模组 三维异构集成 微电子机械系统 硅通孔 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.11805/TKYDA2022228

馆 藏 号：203128135...