太赫兹低损耗金刚石-无氧铜输能窗研究

作     者：张琳 蔡军 潘攀 冯进军 ZHANG Lin;CAI Jun;PAN Pan;FENG Jinjun

作者机构：北京真空电子技术研究所微波电真空器件国家重点实验室北京100015 

出 版 物：《电子器件》 (Chinese Journal of Electron Devices)

年 卷 期：2024年第47卷第2期

页      码：314-318页

摘      要：首次开展太赫兹金刚石-无氧铜盒型输能窗研究,利用低损耗的无氧铜材料代替传统可伐合金材料,显著降低输能窗传输损耗、提高器件输出功率。为降低无氧铜与金刚石热膨胀系数严重不匹配造成的封接应力,提出一种多槽应力释放结构,将金刚石表面封接应力由210 MPa减小至50 MPa,小于金刚石与无氧铜组合抗拉件的平均封接强度116.2 MPa。根据设计结果,开展金刚石-无氧铜输能窗封接试验,氦漏率≤1×10^(-11)(Pa·m^(3))/s,实现了气密封接。测试金刚石-无氧铜输能窗传输损耗为0.7 dB,比采用金刚石-可伐输能窗的传输损耗减小2 dB,即输出功率可以提高60%,为研制大功率太赫兹源奠定了重要关键技术基础。

主 题 词：太赫兹 盒型输能窗 金刚石 无氧铜 多槽应力释放结构 

学科分类：080901[080901] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1005-9490.2024.02.003

馆 藏 号：203128145...