一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发

作     者：王义锋 刘兴文 马忠义 申峻宇 付学明 苏俊文 胥明春 WANG Yifeng;LIU Xingwen;MA Zhongyi;SHEN Junyu;FU Xueming;SU Junwen;XU Mingchun

作者机构：成都航天通信设备有限责任公司四川成都610000 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第5期

页      码：35-39页

摘      要：为适应各种环境下的需求,军用电子设备正朝着小型化、轻量化及高可靠性方向发展。军用大电流产品存在原用线束装配方式占用结构空间大、装配时间长及装配一致性差的问题,可以使用刚挠结合印制电路板(RFPCB)对其大电流线束进行替代。阐述了此类RFPCB的大电流过流仿真设计过程和制造过程中遇到的层压空洞问题的压合工艺攻关过程,提出了一种RFPCB替代大电流线束的技术方案。

主 题 词：厚铜 刚挠结合印制板 层压空洞 压合工艺 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.05.014

馆 藏 号：203128184...