改性热塑性胶黏剂对超材料复合叠层性能影响研究

作     者：李丽 何来发 艾蕊 王苏静 吴军 

作者机构：深圳光启尖端技术有限责任公司广东 深圳 大连理工大学化工学院辽宁 大连 中国舰船研究设计中心上海 中国电子科技集团公司第十研究所四川 成都 

出 版 物：《材料科学》 (Material Sciences)

年 卷 期：2024年第14卷第5期

页      码：624-631页

摘      要：高频聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)因其低介电损耗的电气性能,可动态反复弯曲的物理机械综合性能等常作为制备超材料功能层的关键材料之一。本文对比了两种高频聚酰亚胺柔性覆铜板的材料性能及其制备的超材料功能层的电性能及其复合叠层的力学性能,其中掺杂了改性热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂的FCCL具有更低的介电常数(2.61@12GHz)和损耗角正切(0.0016@12GHz),使得超材料功能层的S21透波曲线谐振频点相对无胶材料向高频频偏约620MHz,利用S参数反演得到超材料功能层的等效介电常数和等效磁导率曲线呈现相同趋势。此外由于胶粘剂PI分子链中引入的扭曲非共平面的杂萘联苯结构,大分子链更容易相互缠结,增强了改性TPI聚合物的粘结力,含改性TPI的复合叠层的层间断裂韧性是无胶材料的1.74倍。掺杂改性TPI的高频FCCL在实现超材料功能层设计优化及推动超材料复合叠层在武器装备实现结构功能一体化方面具有较大的应用价值。

主 题 词：低介电损耗 超材料 复合材料力学 柔性覆铜板 等效电磁参数 

学科分类：081702[081702] 07[理学] 08[工学] 0817[工学-轻工类] 070305[070305] 0703[理学-化学类] 

D　O　I：10.12677/ms.2024.145069

馆 藏 号：203128199...