从SoC到SDSoW:微电子发展的新范式

作     者：邬江兴 刘勤让 沈剑良 吕平 宋克 张帆 李沛杰 陈艇 刘冬培 张汝云 李顺斌 高彦钊 魏帅 张文建 赵博 郭威 虎艳宾 祁晓峰 董春雷 于洪 张丽 张霞 裴雪 赵豪兵 李智超 刘文斌 Jiangxing WU;Qinrang LIU;Jianliang SHEN;Ping LÜ;Ke SONG;Fan ZHANG;Peijie LI;Ting CHEN;Dongpei LIU;Ruyun ZHANG;Shunbin LI;Yanzhao GAO;Shuai WEI;Wenjian ZHANG;Bo ZHAO;Wei GUO;Yanbin HU;Xiaofeng QI;Chunlei DONG;Hong YU;Li ZHANG;Xia ZHANG;Xue PEI;Haobing ZHAO;Zhichao LI;Wenbin LIU

作者机构：信息工程大学信息技术研究所郑州450002 之江实验室杭州311121 

基　　金：国家重点研发计划(批准号:2022YFB4401401) 之江实验室(批准号:2021LE0AC01)资助项目 

出 版 物：《中国科学：信息科学》 (Scientia Sinica(Informationis))

年 卷 期：2024年第54卷第6期

页      码：1350-1368页

摘      要：微电子在智能时代正迎来新一轮技术与产业的重大变革期.本文从智能时代的科学方法论、系统集成的工程技术路线和微电子摩尔定律(Moore’s law)的维度扩展3个层面导入,提出了网络极大化节点极小化的复杂巨系统构造、异构异质芯粒的晶上拼装集成、硬件资源的领域专用软硬件协同定义,形成了软件定义晶上系统的新发展范式,对微电子的设计方法、系统集成、应用开发、经济性指标等进行了内涵升级,可全面刷新信息基础设施的技术物理形态,贡献一条“晶圆级硅基直连”的系统集成工程技术路线,并有望打造出智能涌现的物理底座.

主 题 词：片上系统 软件定义互连 软件定义晶上系统 异质异构 热压键合 软硬件协同 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

核心收录：

D　O　I：10.1360/SSI-2023-0219

馆 藏 号：203128251...