3D封装玻璃通孔高频特性分析与优化

作     者：黄根信 黄春跃 李鹏 谭丽娟 HUANG Genxin;HUANG Chunyue;LI Peng;TAN Lijuan

作者机构：桂林电子科技大学海洋工程学院广西北海536000 桂林电子科技大学机电工程学院广西桂林541000 桂林电子科技大学教学科技部广西北海536000 

基　　金：国家自然科学基金资助项目(62164002) 广西科技重大专项资助项目(桂科AA19046004) 广西自然科学基金资助项目(2020GXNSFAA159071) 

出 版 物：《微电子学》 (Microelectronics)

年 卷 期：2024年第54卷第2期

页      码：298-303页

摘      要：建立了3D封装玻璃通孔(TGV)电磁仿真分析模型,对TGV高频信号特性进行了分析,得到了回波损耗S11仿真结果,并研究了信号频率、通孔类型、通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径对S11的影响。选取TGV关键结构通孔最大直径、通孔高度、通孔最小直径尺寸为设计参数,以TGV在信号频率10 GHz下的S11作为目标值,采用响应曲面法,设计17组试验进行仿真,并拟合了TGV S11与其关键结构参数的关系模型。结合遗传算法对拟合模型进行优化,得到TGV S11最优的组合参数:通孔最大直径65μm、通孔高度360μm、通孔最小直径尺寸44μm。对最优组合参数进行验证,发现最优参数组合仿真结果较基本模型S11减小了1.593 5 dB,实现了TGV的结构优化。

主 题 词：玻璃通孔 高频特性 回波损耗 结构优化 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.13911/j.cnki.1004-3365.220271

馆 藏 号：203128352...