基于稳态法的界面材料导热系数测试研究

作     者：秦小晋 黄巍 晏小娟 刘启航 李敏敏 

作者机构：中国电子科技集团公司第三十研究所四川成都610041 海参安全评估保障室北京100048 

出 版 物：《智能制造》 (Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2024年第3期

页      码：123-127页

摘      要：导热硅脂、导热垫片等作为电子设备常用的热界面材料,经压缩后其导热系数发生改变,对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差。针对现有稳态导热系数测试设备测量时间长、热沉散热能力不足等问题,依据ASTM D 5470测试标准重新设计了一种定温定压界面热阻测试装置,热沉采用一体式微流道铜材散热基座,经测试与仿真验证后,可以实现界面材料导热系数的快速精确测量,为电子设备前期评估散热能力提供了重要依据。

主 题 词：热界面材料 导热率 微通道 测试 

学科分类：08[工学] 080501[080501] 0805[工学-能源动力学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-8186.2024.03.022

馆 藏 号：203128374...