汽车电子板级电源完整性之交流仿真分析

作     者：祁玉娇 

作者机构：延锋汽车饰件系统有限公司上海200120 

出 版 物：《智能制造》 (Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2024年第3期

页      码：101-106页

摘      要：本文从汽车电子电源设计面临的问题以及趋势、电源分布网络(Power Delivery Network,PDN)的结构、系统目标阻抗、PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板级去耦及电源完整性(Power Integrity,PI)交流仿真和调试方法等方面进行阐述,探究电源分布网络及目标阻抗的机理,从而找到提高系统电源的稳定性及可靠性的办法,进一步的达到产品性能和成本的平衡。首先阐述了在设计发布前验证是否满足系统需求,对于不满足的情况通过提取电路S参数进行仿真和调试,从而达到系统设计目标,有效减少项目开发时间以及成本;其次对于过设计的情况,通过仿真给过设计“瘦身”,在满足设计需求的基础上降低BoM(Bill of Material)成本,提高产品市场竞争力。

主 题 词：PDN PCB 电源完整性 交流仿真 去耦 

学科分类：082304[082304] 08[工学] 080204[080204] 0802[工学-机械学] 0823[工学-农业工程类] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-8186.2024.03.018

馆 藏 号：203128375...