RPA技术在半导体智能制造系统中的设计应用

作     者：沈瑾 章熙峰 

作者机构：无锡科技职业学院江苏无锡214001 无锡华润微电子有限公司江苏无锡214000 

出 版 物：《智能制造》 (Intelligent Manufacturing)

年 卷 期：2024年第3期

页      码：45-49页

摘      要：机器人流程自动化技术多应用于财务、金融、人力资源及银行等行业。本文介绍了RPA技术在半导体制造业中的系统设计应用,结合OCR技术、KVM技术,搭载RCM远程控制平台实现了老旧机台的自动化改造升级,节省了人力,大大减少了出错率,已成功用于某半导体企业6英寸产线使用中,取得了良好的经济效益。

主 题 词：机器人流程自动化 光字符识别 远程控制管理 KVM 半导体 

学科分类：0711[理学-心理学类] 07[理学] 08[工学] 081104[081104] 0811[工学-水利类] 071102[071102] 081103[081103] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1671-8186.2024.03.009

馆 藏 号：203128387...