高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善

作     者：潘恒喜 宋国平 PAN Hengxi;SONG Guoping

作者机构：广州广合科技股份有限公司广东广州510730 

出 版 物：《印制电路信息》 (Printed Circuit Information)

年 卷 期：2024年第32卷第6期

页      码：22-25页

摘      要：高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题是阻焊工艺制造方面的难题。影响背钻溢油的要素较多,实际背钻溢油会受到油墨特性、产品设计和过程管控等组成要素的影响。通过对物料选择、资料优化等方面进行探究,介绍了采用高固含量塞孔油墨和资料优化等去预防和降低背钻溢油不良、改善孔内油墨空洞及裂缝问题的方法的方法,为高厚径比背钻阻焊塞孔制作提供一定的参考,可以实现品质改善及效率提高的双重效果。

主 题 词：高厚径比 背钻 阻焊塞孔 溢油 

学科分类：080903[080903] 0809[工学-计算机类] 08[工学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1009-0096.2024.06.007

馆 藏 号：203128407...