基于内嵌式微通道芯片散热结构设计研究综述

作     者：熊园园 刘沛 付予 焦斌斌 芮二明 XIONG Yuanyuan;LIU Pei;FU Yu;JIAO Binbin;RUI Erming

作者机构：中国航天标准化与产品保证研究院北京100071 中国科学院微电子研究所北京100029 

出 版 物：《集成电路与嵌入式系统》 (Integrated Circuits and Embedded Systems)

年 卷 期：2024年第24卷第7期

页      码：12-18页

摘      要：电子芯片/系统的尺寸微型化、功能复合化导致了其功率密度的增大,伴随着发热也越来越严重,如何应对电子芯片/系统逐渐增加的热流密度,成为散热设计中面临的巨大挑战,也是当前研究的热点。本文详细论述了传统散热技术的优缺点,对国内外正在开展的内嵌式微通道散热结构进行了系统分析,并着重对基于内嵌式微通道芯片散热技术原理、散热性能和创新性解决方案进行了归纳总结。在分析当前国内外解决方案的基础上,总结了基于内嵌式微通道的芯片散热设计经验和结论,以及面临的挑战,基于此给出了芯片散热设计研究现状和发展方向。

主 题 词：芯片散热 内嵌式微通道 热流密度 散热结构 分层复杂歧管 

学科分类：08[工学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 

馆 藏 号：203128431...