射频器件材料变迁与电镀技术

作     者：刘仁志 

作者机构：武汉风帆电化科技股份有限公司 中国表面工程协会电子电镀专业委员会 电镀分会技术委员会 中国电子学会电镀专家委员会 武汉《材料保护》杂志 

出 版 物：《表面工程与再制造》 (Surface Engineering & Remanufacturing)

年 卷 期：2024年第24卷第3期

页      码：17-20页

摘      要：随着以智能手机为代表的移动智能终端的普及,智能电子产品制造已成为当代制造业的主流。如今,全球5G系统尚处在建设阶段,我国在完善5G组网的同时,已经开始了6G系统的设计和开发。这一宏大的系统的建设,不仅需要强大的硬件支持,也需要电子器件制造业全产业链的支持。

主 题 词：全产业链 移动智能终端 电镀技术 硬件支持 射频器件 智能手机 制造业 智能电子产品 

学科分类：0202[经济学-财政学类] 02[经济学] 020205[020205] 

馆 藏 号：203128451...