富士通和SiGe半导体合作开发3．5GHz WiMAX技术

出 版 物：《电子产品世界》 (Electronic Engineering & Product World)

年 卷 期：2005年第12卷第5B期

页      码：22-22页

摘      要：富士通微电子美国有限公司(Fujitsu Microelectronics America)和SiGe半导体公司推出一完整的3．5GHz WiMAX参考设计，该参考设计以富士通WiMAX标准基带系统级芯片MB87M3400以及SiGe半导体SE7351L／SE7051L无线射频收发器芯片组为基础，包含产品设计所需的全部软件和硬件。据称这种经过验证的高性能系统级设计，可以快速高效地开发WiMAX标准设备。

主 题 词：3.5GHz WiMAX技术 富士通 合作开发 SiGe半导体公司 无线射频收发器 WiMAX标准 参考设计 系统级芯片 系统级设计 有限公司 产品设计 标准设备 快速高效 微电子 芯片组 基带 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 0812[工学-测绘类] 

馆 藏 号：203128512...