导热复合材料降低填料之间界面热阻研究进展

作     者：万炜涛 潘晨 郭呈毅 王红玉 陈田安 徐友志 Weitao Wan;Chen Pan;Chengyi Guo;Hongyu Wang;Tian’an Chen;Youzhi Xu

作者机构：深圳德邦界面材料有限公司广东深圳518100 

基　　金：深圳市高导热半导体热界面材料工程研究中心项目(2109-440307-04-01-417434) 

出 版 物：《高分子材料科学与工程》 (Polymer Materials Science & Engineering)

年 卷 期：2024年第40卷第5期

页      码：170-180页

摘      要：复合材料热导率增强的低效率源于其内部存在界面热阻——填料与树脂基体之间的界面热阻及填料之间的界面热阻。目前大多数研究都集中于降低填料与树脂基体之间的界面热阻,而高填充量下填料之间的界面热阻才是影响复合材料热导率的关键因素。文中从增加填料之间的接触面积和提高填料之间的键接强度两方面综述了近年来降低填料之间界面热阻的研究进展,为高导热复合材料的设计和制备提供参考。

主 题 词：复合材料 热导率 填料 界面热阻 

学科分类：08[工学] 0805[工学-能源动力学] 080502[080502] 

核心收录：

D　O　I：10.16865/j.cnki.1000-7555.2024.0088

馆 藏 号：203128560...