基于GMR的三维智能传感器对V型焊缝的检测设计

作     者：王悦 朱名日 郑双 徐明 Wang Yue;Zhu Ming-ri;Zheng Shuang;Xu Ming

作者机构：桂林工学院电子与计算机系桂林541004 桂林电子科技大学计算机系桂林541004 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2007年第8期

页      码：30-33页

摘      要：简述了基于GMR的三维焊缝检测传感器。为解决焊接加工自动化过程中空间焊缝的跟踪检测,将GMR焊枪悬浮高度传感器、焊缝检测传感器以及相应的微处理器有机结合并集成,用于检测跟踪三维焊缝。文章主要介绍对V型焊缝的检测和对信号做出相应的处理。基于这种三维智能传感器的焊缝跟踪系统,能够检测出空间中的V型焊缝并在很大程度上减小了焊缝检测的盲区。实验结果表明:焊缝跟踪精度高并能够检测出空间复杂三维焊缝——V型焊缝,达到设计要求。

主 题 词：焊缝检测 三维空间焊缝 磁敏传感器 

学科分类：080202[080202] 08[工学] 0802[工学-机械学] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2007.08.009

馆 藏 号：203128581...