微系统封装陶瓷外壳结构可靠性设计研究

作     者：杨振涛 余希猛 于斐 段强 陈江涛 淦作腾 张志忠 YANG Zhentao;YU Ximeng;YU Fei;DUAN Qiang;CHEN Jiangtao;GAN Zuoteng;ZHANG Zhizhong

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 

出 版 物：《电子质量》 (Electronics Quality)

年 卷 期：2024年第6期

页      码：68-72页

摘      要：由于微系统的集成芯片多、密度大且可靠性要求高,因此大部分微系统采用封装密度高、电热性能好且气密性好的陶瓷封装,封装管壳和基板为一体化设计,大大节省了布局空间。陶瓷外壳作为微系统的载体,其结构可靠性对微系统的性能起至关重要的作用,因此基于高密度多层共烧陶瓷技术体系,采用有限元分析软件,对微系统外壳的结构可靠性进行了系统仿真研究,形成了适用于微系统封装的大尺寸、高可靠外壳的结构设计规则。采用该规则设计的微系统具有高可靠、高密度、高性能、低功耗和设计周期短等优势。

主 题 词：微系统 多层共烧陶瓷 热膨胀系数 结构可靠性 有限元分析 仿真 

学科分类：0711[理学-心理学类] 07[理学] 08[工学] 080203[080203] 0802[工学-机械学] 081101[081101] 0811[工学-水利类] 071102[071102] 081103[081103] 

D　O　I：10.3969/j.issn.1003-0107.2024.06.015

馆 藏 号：203128582...