对GB150—89关于球形封头与圆筒不等厚连接问题的探讨

作     者：王志斌 申静 

作者机构：四川省泸州化工学校四川646005 四川泸州碱厂四川646005 

出 版 物：《化工设备设计》 (Process Equipment & Piping)

年 卷 期：1998年第35卷第3期

页      码：15-16页

摘      要：本文介绍的是半球形封头与圆筒容器非等厚连接,并通过对削簿圆筒部分的强度计算,提出了改进的结构型式。

主 题 词：球形封头 圆筒 封头 不等厚连接 压力容器 

学科分类：080706[080706] 080704[080704] 08[工学] 0807[工学-电子信息类] 

馆 藏 号：203128655...