X波段三维异构片式收发SiP模块设计

作     者：李晓林 刘星 高艳红 赵宇 许春良 LI Xiaolin;LIU Xing;GAO Yanhong;ZHAO Yu;XU Chunliang

作者机构：中国电子科技集团公司第十三研究所河北石家庄050051 

出 版 物：《太赫兹科学与电子信息学报》 (Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology)

年 卷 期：2024年第22卷第7期

页      码：758-763,767页

摘      要：采用硅基三维异构集成技术,在极小的体积内,将多个微波单片集成电路(MMIC)和无源功分网络一体化集成,实现了一种X波段4通道片式收发系统级封装(SiP)。该SiP由2个体硅堆叠封装(PoP)而成,不同封装通过球栅阵列(BGA)方式互连,单层封装的内部腔体上下面均贴装芯片,封装内部采用硅通孔技术(TSV)实现垂直互连,SiP尺寸为14 mm×14 mm×3.2 mm。测试结果表明,在8~12 GHz内,SIP 4个通道的发射饱和输出功率≥30.5 dBm,接收增益≥24.5 dB,噪声系数≤3 dB,接收输入P-1≥-26 dBm,同时具备6位数控移相和6位数控衰减功能,重量约1 g,可广泛用于微波收发系统。

主 题 词：三维异构集成 堆叠封装 高集成 片式 系统级封装 

学科分类：0810[工学-土木类] 08[工学] 081001[081001] 

D　O　I：10.11805/TKYDA2023396

馆 藏 号：203128776...